中国手机产业链的报告,2006 - 2007年
全球移动电话出货量大约为9.70亿与单位产值约790亿美元，2006年。在排名前9制造商的市场份额达到90.72％，而前5个制造商为83.88％，排名第一，诺基亚在销售上量，达到三万四千七百五点〇 〇 〇万单位。
这份报告给出的现状和12有关，其中包括移动电话平台，射频，内置内存，显示屏，印刷电路板，结构件和外壳，被动元件，相机模块和手机制造商部分详细分析未来趋势等
该报告作出的代表全球移动电话制造商及其零部件供应商的研究。
至于移动电话平台，新加入的将面临巨大的竞争压力。这是相当困难的生存没有足够的出货量，而集中度相当，在移动电话行业高，加上一线制造商和平台供应商合作更加密切，所以有一个新加入的高门槛。但是，联发科技，在手机平台黑马，非常幸运，因为它已经抓住了这样两个一线，三星和LG的客户，然后上行至成为国际一流的移动电话平台供应商之一。不幸的是，它只是三星和LG选择的合作伙伴，使联发科的销售额下降。
手机射频领域，基本上维持原来的格局。 Skyworks公司变得非常沮丧，在手机平台领域，然后了基频领域，现在专攻射频。至于手机功率放大器，RFMD公司仍然突出，并且控制了市场，便。和收发器领域，高通还带头作用，而恩智浦好转，意法半导体还是诺基亚的大客户的坚定地位。
它表明了建，特别是在NOR闪存领域，在手机的内存，没有良好的叹息。领先的公司Spansion公司失去了在2006年的每年90亿美元，2.85亿美元比2005年减少，但似乎没有理由感到乐观。 Spansion公司计划出售工厂以度过困境。此外，英特尔一美元五万五千二百点〇万巨大损失。然而，工厂的NAND闪存专门作出了相当大的利润，特别是三星和东芝。 NOR闪存制造商寻求未来生存的其他方式，否则，他们将购买私人基金或其他公司进行。
手机显示屏是陷入连续利润下降的麻烦。的TFT - LCD手机显示屏已下达2005年以来，作为大尺寸TFT下半年一批近100％- LCD制造商开始生产小尺寸显示屏。这种转移导致供应量大幅上升，也使的TFT - LCD成为主流。不过，作为显示屏幕手机决议得到进一步改善，QVGA的将是主流。然而，这是非常困难的那些大尺寸TFT - LCD制造商谁开始生产小尺寸的要经过技术访问很短的时间QAGA，所以手机显示屏的价格有望稳定，并甚至出现重新崛起。
手机PCB板市场仍然控制在台湾制造商和他们的市场份额已超过50％，2007年将超过60％。至于技术方面，没有明显变化，高档次的人类发展指数仍然需要主流。松下和IBIDEN没有推出范围广泛但由于成本高的新技术。在手机PCB领域，软硬板是热点。手机PCB制造商大多在RPC主要从事生产，而软板厂家都相对独立。鉴于软板应用量要低得多，因此PCB制造商最喜欢做的PCB业务合同。随着PCB制造商是相当敏感的石油价格，石油价格的持续下降将帮助他们更可观的利润。
比手机结构件及金属化浪潮席卷了V3的外壳，这意味着，为指导，一方面，越来越多的铝，镁合金金属的手机也出现在真实的方式，并在另一方面，金属化塑料外壳，也就是采用NVCM进程。比起塑料结构件和外壳，金属其中有众多优势，虽然，它并没有促进，因为成本太高。但现在，V3的出现，打破了瓶颈，降低成本费用。超薄手机是目前的主流，而且会持续很长一段时间，和超薄型配置的优势就是什么金属材料。
有摄像头的手机模块没有重大变化。在拍照手机的主流配置，仍至130万像素和200万像素，而200万像素的摄像头适用于高端手机，并有望成为2007年主流。
至于手机的生产，中国是世界最大的手机生产基地和46.9世界各地的手机％是在中国我在2006年。大约1.03亿部手机销售出去，在中国国内市场和出口二万五千二百二十○点零万。深圳，天津，北京，苏州已成为移动电话制造业的重要基地，形成了一个完整的手机产业供应链，特别是深圳。在手机产量越来越高，在印度高。基本上，手机组装过程都是在那里的印度，但由于手机巨头进入印度市场，先后，一些配套厂家正计划去那里。但是，作为基础设施和人力资源，印度还远远不足以与中国相比，很少配套厂家愿意去那里。因此，印度可以对在短期内对中国没有威胁。
这份报告给出的现状和12有关，其中包括移动电话平台，射频，内置内存，显示屏，印刷电路板，结构件和外壳，被动元件，相机模块和手机制造商部分详细分析未来趋势等
该报告作出的代表全球移动电话制造商及其零部件供应商的研究。
至于移动电话平台，新加入的将面临巨大的竞争压力。这是相当困难的生存没有足够的出货量，而集中度相当，在移动电话行业高，加上一线制造商和平台供应商合作更加密切，所以有一个新加入的高门槛。但是，联发科技，在手机平台黑马，非常幸运，因为它已经抓住了这样两个一线，三星和LG的客户，然后上行至成为国际一流的移动电话平台供应商之一。不幸的是，它只是三星和LG选择的合作伙伴，使联发科的销售额下降。
手机射频领域，基本上维持原来的格局。 Skyworks公司变得非常沮丧，在手机平台领域，然后了基频领域，现在专攻射频。至于手机功率放大器，RFMD公司仍然突出，并且控制了市场，便。和收发器领域，高通还带头作用，而恩智浦好转，意法半导体还是诺基亚的大客户的坚定地位。
它表明了建，特别是在NOR闪存领域，在手机的内存，没有良好的叹息。领先的公司Spansion公司失去了在2006年的每年90亿美元，2.85亿美元比2005年减少，但似乎没有理由感到乐观。 Spansion公司计划出售工厂以度过困境。此外，英特尔一美元五万五千二百点〇万巨大损失。然而，工厂的NAND闪存专门作出了相当大的利润，特别是三星和东芝。 NOR闪存制造商寻求未来生存的其他方式，否则，他们将购买私人基金或其他公司进行。
手机显示屏是陷入连续利润下降的麻烦。的TFT - LCD手机显示屏已下达2005年以来，作为大尺寸TFT下半年一批近100％- LCD制造商开始生产小尺寸显示屏。这种转移导致供应量大幅上升，也使的TFT - LCD成为主流。不过，作为显示屏幕手机决议得到进一步改善，QVGA的将是主流。然而，这是非常困难的那些大尺寸TFT - LCD制造商谁开始生产小尺寸的要经过技术访问很短的时间QAGA，所以手机显示屏的价格有望稳定，并甚至出现重新崛起。
手机PCB板市场仍然控制在台湾制造商和他们的市场份额已超过50％，2007年将超过60％。至于技术方面，没有明显变化，高档次的人类发展指数仍然需要主流。松下和IBIDEN没有推出范围广泛但由于成本高的新技术。在手机PCB领域，软硬板是热点。手机PCB制造商大多在RPC主要从事生产，而软板厂家都相对独立。鉴于软板应用量要低得多，因此PCB制造商最喜欢做的PCB业务合同。随着PCB制造商是相当敏感的石油价格，石油价格的持续下降将帮助他们更可观的利润。
比手机结构件及金属化浪潮席卷了V3的外壳，这意味着，为指导，一方面，越来越多的铝，镁合金金属的手机也出现在真实的方式，并在另一方面，金属化塑料外壳，也就是采用NVCM进程。比起塑料结构件和外壳，金属其中有众多优势，虽然，它并没有促进，因为成本太高。但现在，V3的出现，打破了瓶颈，降低成本费用。超薄手机是目前的主流，而且会持续很长一段时间，和超薄型配置的优势就是什么金属材料。
有摄像头的手机模块没有重大变化。在拍照手机的主流配置，仍至130万像素和200万像素，而200万像素的摄像头适用于高端手机，并有望成为2007年主流。
至于手机的生产，中国是世界最大的手机生产基地和46.9世界各地的手机％是在中国我在2006年。大约1.03亿部手机销售出去，在中国国内市场和出口二万五千二百二十○点零万。深圳，天津，北京，苏州已成为移动电话制造业的重要基地，形成了一个完整的手机产业供应链，特别是深圳。在手机产量越来越高，在印度高。基本上，手机组装过程都是在那里的印度，但由于手机巨头进入印度市场，先后，一些配套厂家正计划去那里。但是，作为基础设施和人力资源，印度还远远不足以与中国相比，很少配套厂家愿意去那里。因此，印度可以对在短期内对中国没有威胁。
Contents
1简介手机产业链1.1简介手机零部件
1.2现状的手机产业链
1.3发展趋势的手机产业链
1.4成本手机
1.4.1成本波导D660
1.4.2成本联想V800时，夏新E65和波导D736
1.5移动电话市场分析与超低廉的价格和单芯片
2移动电话平台
2.1简介
2.2趋势在3G时代
2.3替代处理器分离或基带和应用集成
2.4现状
2.5主要制造商
2.5.1电磁脉冲
2.5.2联发科技
2.5.3高通
3手机射频
3.1射频电路结构
3.2公积金半导体工艺
3.2.1砷化镓
3.2.2硅锗
3.2.3射频CMOS
3.2.4的UltraCMOS
3.2.5硅BiCMOS工艺
3.3 3G时代射频半导体
3.4现状与趋势的手机射频产业
3.5射频厂家
3.5.1 Skyworks公司
3.5.2 RFMD公司
4手机内建记忆体
4.1简介
4.1.1概念
4.1.2移动存储芯片的三个派别
4.1.3的CellularRAM
4.1.4 COSMORAM
4.1.5 UtRAM
4.1.6移动SDRAM
4.1.7 NOR和NAND
4.2手机内存市场及行业地位
4.3手机内建记忆体制造商
4.3.1英特尔
4.3.2飞索
4.3.3尔必达
4.3.4意法半导体
5手机显示屏
5.1发展趋势
5.2手机显示屏产业
5.3，主要手机显示屏制造商
5.3.1三星
5.3.2三星SDI
5.3.3爱普生
5.3.4日立
5.3.5夏普
5.3.6胜华
5.3.7统宝
6手机印刷电路板
6.1简介
6.2近况全球PCB产业
6.3手机电路板技术
6.3.1人类发展指数
6.3.2 ALIVH
6.3.3 FVSS
6.3.4手机软硬板
6.4手机PCB产业
6.5手机PCB制造商
6.5.1欣兴
6.5.2华通
7手机结构件与外壳
7.1发展趋势
7.2现状手机金属市场
7.3简介相关材料
7.4市场地位
7.5产业地位
7.6相关的制造商
7.6.1绿点
7.6.2赤城
7.6.3贝尔罗斯
8手机电声元件
8.1简介
8.2简介MEMS麦克风
8.3手机电声元件
8.4产业地位
8.5工业制造商
8.5.1风流
8.5.2星电
9手机被动元件
9.1简介
9.2多层陶瓷电容器的发展趋势
9.3多层陶瓷电容器的产业格局
9.4工业制造商
9.4.1村田
9.4.2国巨
9.4.3华新丽华
10手机电池
5.1简介
10.1.1液态锂离子电池
10.1.2聚合物锂离子电池
10.2手机电池的产业格局
10.3手机电池在大陆中国的产业格局
10.4制造商
10.4.1比亚迪
10.4.2三星SDI
10.4.3三洋能源
10.4.4 LG化学
11手机相机模块
11.1简介
11.2镜头制造商
11.2.1组装技术的手机相机模块
11.2.2制造商大会
11.3手机相机模块产业和市场发展趋势
11.4的CMOS传感器制造商
11.4.1豪威
11.4.2美光
11.4.3 MagnaChip公司
11.5手机相机模组镜头生产商
11.5.1天才
11.5.2大立光电
11.5.3亚洲光学
11.5.4考光
11.5.5 Enplas
12移动电话制造商
12.1手机品牌的制造商
12.1.1三星
12.1.2索尼爱立信
12.1.3诺基亚
12.1.4 LG电子
12.1.5摩托罗拉
12.1.6明基
12.1.7鸟
12.1.8 TCL集团
12.1.9联想
12.1.10康佳
12.1.11夏普
12.1.12玉龙
12.2 OEM和ODM厂商
12.2.1宏达
12.2.2仁宝
12.2.3华宇
12.2.4富士康
12.2.5伟创力
12.2.6科泰
表/图
产业国际移动电话制造商链模型
基本结构的移动电话
消费对DMIPS的应用
ARM公司的预测方向发展的调制解调器
简介ARM1156
全球基带市场规模，2004-2008
市场份额的预测主要的制造商在2.5G GSM移动电话平台市场，2006
市场占有率的主要基带厂商中，2006
电磁脉冲的产品路线图
营业收入和联发科，1999年-2005年毛利率
营业收入和正接受上，正接受联发科的增长，1月至2006年11月
之后，在联发科连续12季度纳税申报
联发科的组织结构
MT6218B应用框图
内政部MT6218B框图
内存管理MT6218B
内政部MT6219框图
高通，2004财年收入的区域结构，2006年度
高通的芯片部门的收入统计，财政连续5年
芯片出货量和市场份额的高通，2002财政年度的CDMA - 2006年度
高通基带产品路线图
单频UMTS的高通芯片的发展路线图
三频UMTS芯片发展路线图高通
框图的无线终端设备典型的射频
工艺流程的无线通信射频组件的典型单位
异质结双极晶体管的比较，pHEMT及场效应晶体管
频率的2.5G，2.75G和3G频谱信号的比较
对权力的移动电话，2006年全球市场放大器市场占有率统计
对移动电话，收发器的全球市场2006年市场占有率统计
收入了Skyworks，2002财政年度，2006年度
统计和Skyworks公司，2003财年主营业务收入的预测，2007财年
统计和Skyworks公司，2003财年营业利润的预测，2007财年
Skyworks公司未来的战略
温泉/有限元装运和Skyworks公司，2003财年的主要客户，2006财年
Skyworks公司关键的订单
Skyworks公司的移动平台战略
营业收入为RFMD，2002财政年度，2006年度
利润为RFMD，2002财政年度，2006年度
发展蓝图的内置手机内存
CellularRAM的比较中，MobileSDRAM和移动存储芯片
CellularRAM的特点
统计和内存的手机，出货量预测2005-2010
市场主要手机记忆体制造商的全球份额，2006
收入和英特尔的闪存，2005Q4内存部门利润2006Q4
特征英特尔的快闪记忆体
将MirrorBit示意图
Spansion公司产品结构
从收入结构的移动电话技术的显示屏，2005Q1 - 2006Q4
手机显示屏制造商的全球市场份额
市场份额的手机的TFT - LCD制造商
市场份额的移动电话彩色STN - LCD制造商在全球
市场份额的手机抑制素- LCD制造商在全球
季度出小尺寸的三星，2004Q2显示屏幕，2006Q4
销售收入和经营的三星SDI，2005Q2利润率，2006年第三季度
投资比例三星SDI的领域，2007年
三星SDI在R＆D投资的外地人员，2007年
在R＆三星SDI D投资的领域，2007年
装运和平均销售小尺寸的三星SDI，2005Q4显示屏的价格，2006年第三季度
统计与收入的比重和三星SDI，2000，2005和2010年的结构预测
类型和小型显示器三星SDI，2005Q4屏幕产品结构，2006年第三季度
三星SDI聚焦移动显示业务
发展计划的积极三星SDI的OLED
手机显示屏幕的爱普生产品
路线图生产的夏普LCD系统扩容
收入比例和结构的胜华
PCB产值的统计，世界各地的技术
PCB产值的统计，全球区域
每月出货的传统印刷电路板FPC和世界各地，2003年1月增长速度，2006年10月
每月预订/ FPC的行业条例草案，2004年1月，2006年8月比
统计和生产全球软板产业产值预测
区域产出全球软板业的产值，2002-2007
产值和增长，台湾台塑工业，2002-2005率
FVSS示意图
全球主要手机PCB制造商，2006年市场份额
统计与预测，前3名，台湾的移动电话线路板制造商，2003Q1 - 2006Q4
工厂分布和业务欣兴概况
主流使用金属外壳，2006H2移动电话
统计与手机外壳的价格预测（正面和背面盖），2003至2008年
统计和手机结构件，2003年至2008年价格预测
统计和手机结构件与外壳，2003年至2008年出货量预测
市场占有率全球主要的手机结构件与外壳制造商，2006
统计与预测的收入，利润总额，绿点，2006年一季度利润2007Q4
统计与收入的比重和绿点公司，2006年一季度结构预测，2007Q4
统计与收入和赤城，2006年一季度毛利润预测，2007Q4
统计与收入的比重和赤城，2006年一季度结构预测，2007Q4
最新的移动电话产品赤城
贝尔罗斯销售收入2001-2006年
贝尔罗斯人力资源分布地区，2006年
贝尔罗斯植物分布区面积2006
统计和小型扬声器和听筒（麦克风），在全球，预计2003-2008年装船
统计和预测全球出货量手无移动电话耳机和蓝牙耳机市场，2003-2008年
星电收入统计，2002财政年度，2006年度
产品星电，2006财年的应用结构
销售收入和村田，2005Q2利润2006Q4
收入结构的村田，2005Q2 - 2006Q4
村田收入结构，2002财政年度，2006年度
产品村田，2005Q2应用结构，2006Q4
村田产品，2002财应用结构，2006年度
收入结构的村田按区域，2005Q2 - 2006Q4
收入结构的村田按区域，2002财政年度，2006年度
销售收入村田北京，1997-2005
产品的国巨，2006年应用结构
芯片电阻和国巨，2005Q1积层陶瓷电容季度生产能力2006Q4
生产按季使用率和晶片电阻国巨，2005Q1积层陶瓷电容能力2006Q4
华新丽华结构
华新丽华生产，2000年至2006年多层陶瓷电容器容量变化
产品结构的华新丽华，2006
芯片生产华新丽华，2000-2006电阻变化的能力
液态锂离子电池生产流程
棱镜结构聚合物锂离子电池
聚合物锂离子电池生产流程
全球锂电池市场份额的区域
季度出锂离子电池制造商，2004财年，2006年度
收入结构的比亚迪，2004 - 2006H1
比亚迪，2006H1区域收入结构
移动电话的CMOS相机模块产业链
手机相机模块生产流程
全球主要的CMOS传感器供应商的市场份额，2006
总警司原理一体化进程
原理的智能卡芯片一体化进程
相机的市场份额模块集成商，2005H1
豪威产品，今年第二季度应用结构
收入的Ominivision，2004Q1，今年第二季度
收入与美光，2006年一季度毛利率，2007年一季度
费用用于研发，营销，美光，2006年一季度管理，2007年一季度
美光科技部门的产品结构
季度三星，2005Q1移动电话出货2006Q4
三星移动电话出货量按区域，2005-2006
收入和税前索尼爱立信，2005Q2利润率- 2006Q4
手机出货量和索尼爱立信，2005Q2平均价格2006Q4
手机销售收入和税前索尼爱立信，2005Q2利润率- 2006Q4
运输和索尼爱立信，2005Q2平均价格2006Q4
按季的LG，2005Q4手机出货2006Q4
季度手机销售收入与经营的LG，2005Q4利润2006Q4
手机销售收入和经营摩托罗拉，2006年的利润
手机出货量和市场的摩托罗拉，2006年一季度份额2006Q4
框架的明基移动部门
明基收入结构由部门，2004Q4 - 2006年第三季度
统计数据和产品的宏达电，2006年一季度收入结构的预测，2007Q4
收入和宏达，2000-2006毛利率
仁宝结构
统计和预测营业收入和利润的华宝通讯，2001年-2006年利润
组织结构华冠通讯
全球格局的马
产品路线图的华冠通讯
统计和预测收入和华冠通讯，2001-2006年毛利率
装运和平均销售华冠通讯，2005Q1价格2006Q4
投资结构华冠通讯大陆中国
之间的性能比较硅晶体管，SiGe HBT的，射频CMOS，铋的CMOS场效应晶体管，PHEMT的，砷化镓异质结双极晶体管
的比较2.5G，2.75G和3G的射频
的比较2.5G，2.75G和3G的射频频率
的比较2.5G，2.75G和3G的射频系统要求
销售收入和Spansion公司，2004Q4毛利率- 2006Q4
晶片厂的Spansion
Spansion公司印章及测试厂
手机显示屏幕的产品，三星
小尺寸的显示屏幕的夏普产品
对胜华产品线
要求的多层印刷电路板的发展行动不同类型的电子产品
生产能力和前3名的台湾手机PCB制造商客户
特征比较手机外壳材料
在移动电话使用的镁合金估计全球性需求
在移动电话使用的铝合金估计全球性需求
财务状况预测绿点，2006
供应链的主要移动电话制造商电声器件
3的比例风流2005-2007年产品
客户结构风流
CMOS图像传感器IC与晶圆厂关系
所有的责任部门的宏达
华冠通讯主要原材料供应商
统计与华冠通讯，2004-2007年生产量预测
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